ЧП Ворон. Электронные компоненты и радиомонтажное оборудование. Микросхемы, транзисторы, реле, резисторы, конденсаторы, паяльное оборудование, припой.

+38 (067) 565-13-00 +38 (050) 58-68-657
Корзина пуста!
ВХОД ДЛЯ КЛИЕНТОВ

Уважаемые клиенты и посетители магазина !

  Из-за карантинных мер в связи с угрозой распространения коронавируса в Украине наш магазин в г. Днепр временно приостанавливает свою работу. Тем не менее, отправка посылок через интернет-магазин транспортными компаниями работает в прежнем режиме.
Мы проинформируем Вас о возобновлении работы магазина после окончания карантина или появления дополнительной информации от властей.


Поиск:
Весь каталог >> Материалы для производства и ремонта >> Изоляционные материалы >> Подложки и втулки изоляционные
Код товара:
037751

Подложка изоляционная листовая BM-180-018 [300х200мм, толщина 0.18мм] силиконовая

Силиконовая прокладка диэлектрическая, теплопроводящая. Без клеевого слоя. Лист 300 x 200 мм, толщина 0,18 мм.
Подложка изоляционная листовая BM-180-018 [300х200мм, толщина 0.18мм] силиконовая
Производитель: Shenzhen Jrft Electronic Technology Co., Ltd. (JRFT)
Товар в наличии
39,49 грн × = 39,49 грн
от 1 шт. : 39,49 грн
от 5 шт. : 35,54 грн ( -10,0%)
от 20 шт. : 31,59 грн ( -20,0%)

Текущие остатки:

Магазин-Днепр18
Для Интернет-Заказов18
Все условия по сроку отгрузки и минимальной сумме заказа указаны в Правилах

Техническая документация

Изображение товара

Описание товара format_sizezoom_outzoom_in

Изоляционная теплопроводящая подложка из силиконовой резины, армированная стекловолоконной тканью и полиимидным волокном.
Обладает высоким коэффициентом теплопроводности.
Размещается между радиаторами и корпусами мощных полупроводниковых элементов, процессоров или модулей Пельтье в качестве электрической изоляции и улучшения отвода тепла.
 
Характеристики:
  • коэффициент теплопроводности : 2,0 Вт/м*K 
  • пробивное напряжение : > 4 кВ 
  • диапазон рабочих температур : от - 60°C до + 200°C 
  • толщина : 0,3 ± 0,02 мм 
  • цвет: серый
 
Внимание! Moнтаж подложек не требует применения теплопроводящих паст. Максимальная теплопроводность устанавливается через несколько часов после монтажа, когда пластичный материал подложки заполнит микрорельеф поверхностей электронного компонента и радиатора.

Оставлять отзывы и задавать вопросы могут только зарегистрированные пользователи

Данные, представленные в описании товара являются справочными и могут отличаться от указанных производителем. Для проведения технических расчетов и получения точных параметров товара используйте даташиты с сайта производителя.

Если Вам нужна дополнительная информация, или вы обнаружили в описании ошибку, или есть другие вопросы по этому товару, то Вам поможет Ярослав unknown

С этим товаром покупают: Посмотреть больше...