Дата: 2016-12-14

Как правло, при выпаивании обычных радиоэлементов с небольшим количеством выводов не возникает проблем. Но при демонтаже многовыводных радиоэлектронных компонентов, таких как микросхемы, трансформаторы, многовыводные переменные резисторы, и другое. Трудности возникают даже у тех, кто умеет аккуратно и правильно паять. Для демонтажа многовыводных деталей необходим инструмент, с помощью которого можно легко удалить припой с места паяного контакта. Чтобы эффективно убрать припой можно воспользоваться медной оплеткой. Медная оплётка представляет собой множество переплетённых между собой тонких медных жил. Как правило, продаётся в катушках по 1,5 метра длиной и шириной в несколько миллиметров (1,5...3,5мм).
 
Данный способ подходит подойдет для демонтажа DIP радиодеталей с односторонней печатной плате, А так-же для удаления припоя перед монтажем SMD компонентов.
 
Как использовать оплетку ?
 
Предположим нам нужно выпаять микросхему в корпусе DIP-16
 
Нужно приложить медную оплётку к месту, где необходимо удалить припой, прижав её разогретым жалом паяльника, дождаться момента, когда припой расплавиться и впитается оплёткой под действием капиллярного эффекта. При этом будет хорошо видно, как жидкий припой впитывается медной оплёткой, а место вокруг вывода и сама печатная дорожка остаются чистыми от припоя.
 
После того как все нужные места пайки будут очищены от припоя, нужно будет просто вытащить выпеваемую деталь.

 
Далее остается вставить новую деталь и запаять. 
 
Так-же легко почистить контактные площадки перед установкой SMD компонентов. 
 
Берем оплетку ложим на место кторое нужно зачистить, разогреваем паяльникоми собираем весь лишний припой, затем протираем спиртом и посадочное место на плате как новое.


Отработанную оплетку откусываем кусачками и выбрасываем.