З 18.12.23 магазин в м.Дніпро за адресою вул.Новокримська 58 не працює.
Однак, наш інтернет-магазин відкритий для вас 24/7.
Усі місцеві замовлення можуть бути відправлені кур'єрськими службами.
Web Speech API не поддерживается этим браузером. Установите Google Chrome.
Голосовой ввод также работает в Safari, Яндексе, мобильных браузерах Huawei, Opera и Samsung..
Используется для улучшения теплопередачи между тепловыделяющими элементами электронных схем (процессоры, силовые транзисторы, диоды, LED-кристаллы, процессоры, видеочипы) и радиатором.
Пластичная, после прижатия постепенно заполняет все микронеровности, обеспечивая хорошую теплопроводность.
Является диэлектриком. Не требует дополнительных мер для электрического изолирования компонента от радиатора.
Одновременно является крепежным элементом, т.к. клеевой слой нанесен с двух сторон.
Характеристики:
размер: 8,8 х 8,8 мм
толщина: 0,2 мм
теплопроводность: 0.6 W/m-K
тепловое сопротивление: 0.90°C/W
материал: акрил
адгезивный слой: двусторонний
Оставьте свой отзыв или задайте вопрос
Здесь обсуждается только этот товар. Комментарии не по теме будут удалены! Пожалуйста, соблюдайте Правила комментирования.
Данные, представленные в описании товара являются справочными и могут отличаться от указанных производителем.
Для проведения технических расчетов и получения точных параметров товара используйте даташиты с сайта производителя.
Если Вам нужна дополнительная информация, или вы обнаружили в описании ошибку, или есть другие вопросы по этому товару, то Вам поможет Ярослав
unknown