Цей браузер не підтримує API Web Speech. Встановіть Google Chrome.
Голосове введення таже працює в Safari, Яндексі, мобільних браузерах Huawei, Opera і Samsung..
Використовується для покращення теплопередачі між тепловидільними елементами електронних схем (процесори, силові транзистори, діоди) та радіатором, а також між термодатчиком та тепловидільним елементом. Являє собою в'язку теплостійку білу масу.
Не є діелектриком, тому при необхідності електричного ізолювання компонента від радіатора необхідно встановлювати слюдяну прокладку.
Технічні характеристики:
колір: білий
робочий діапазон температур: від -30°C до +280 °C
коефіцієнт теплопровідності, не менше: 0,925 Вт/(м·К)
тепловий опір, не більше: 0,225
максимальний діапазон температур: від -50°C до +300 °C
щільність: >2,0 г/см³
в'язкість: 1000
тиксотропність: 380 ±10 1/10мм
Довідкова інформація:
Тиксотропія (тиксотропність) - здатність субстанції зменшувати в'язкість (розріджуватися) від механічного впливу та збільшувати в'язкість (згущуватися) у стані спокою.
Залишіть свій відгук або запитайте
Тут обговорюється лише цей товар. Коментарі не будуть видалені! Будь ласка, дотримуйтесь Правил коментування.
Дані, представлені в описі товару є довідковими і можуть відрізнятися від зазначених виробником.
Для проведення технічних розрахунків і отримання точних параметрів товару використовуйте даташіти з сайту виробника.
Якщо Вам потрібна додаткова інформація, або ви виявили в описі помилку, або є інші питання з цього товару, то Вам допоможе Евгений ЗП
unknown