У зв'язку зі святкуванням Нового Року ми працюємо за наступним графіком: • з 31.12.24(Вт) по 02.01.25(Чт) не працюємо • з 03.01.25(Пт) працюємо в звичайному режимі.
Інтерет-магазин приймає замовлення цілодобово 24/7 !
Цей браузер не підтримує API Web Speech. Встановіть Google Chrome.
Голосове введення таже працює в Safari, Яндексі, мобільних браузерах Huawei, Opera і Samsung..
Ізоляційна теплопроводящая підкладка з силіконової гуми, армована стекловолоконной тканиною і полиимидным волокном.
Має високий коефіцієнт теплопровідності.
Розміщується між радіаторами і корпусами потужних напівпровідникових елементів, процесорів або модулів Пельтье в якості електричної ізоляції і поліпшення відведення тепла.
Характеристики:
коефіцієнт теплопровідності: 1,6 Вт/м*K
пробивна напруга: > 5,5 кВ
діапазон робочих температур: від - 60°C до + 200°C
товщина: 0,23 ± 0,02 мм
колір: рожевий
Увага! Moнтаж підкладок не вимагає застосування теплопроводящих паст. Максимальна теплопровідність встановлюється через декілька годин після монтажу, коли пластичний матеріал підкладки заповнить мікрорельєф поверхонь електронного компонента і радіатора.
Залишіть свій відгук або запитайте
Тут обговорюється лише цей товар. Коментарі не будуть видалені! Будь ласка, дотримуйтесь Правил коментування.
Дані, представлені в описі товару є довідковими і можуть відрізнятися від зазначених виробником.
Для проведення технічних розрахунків і отримання точних параметрів товару використовуйте даташіти з сайту виробника.
Якщо Вам потрібна додаткова інформація, або ви виявили в описі помилку, або є інші питання з цього товару, то Вам допоможе Ярослав
unknown
![Підкладка ізоляційна листова BM-900s [300х200мм, товщина 0.23 мм] силіконова](/files/pic/rashod/sili150x220-s.jpg)
Описание
![Підкладка ізоляційна листова BM-900s [300х200мм, товщина 0.23 мм] силіконова](/files/pic/rashod/sili150x220.jpg)
Дані, представлені в описі товару є довідковими і можуть відрізнятися від зазначених виробником.
.jpg)
