Цей браузер не підтримує API Web Speech. Встановіть Google Chrome.
Голосове введення таже працює в Safari, Яндексі, мобільних браузерах Huawei, Opera і Samsung..
Ізоляційна теплопроводящая підкладка з силіконової гуми, армована стекловолоконной тканиною і полиимидным волокном.
Має високий коефіцієнт теплопровідності.
Розміщується між радіаторами і корпусами потужних напівпровідникових елементів, процесорів або модулів Пельтье в якості електричної ізоляції і поліпшення відведення тепла.
Характеристики:
коефіцієнт теплопровідності: 1,0 Вт/м*K
пробивна напруга: 3,5-4,5 кВ
діапазон робочих температур: від - 60°C до + 200°C
товщина: 0,45 ± 0,02 мм
колір: розовый/серый/голубой
Увага! Moнтаж підкладок не вимагає застосування теплопроводящих паст. Максимальна теплопровідність встановлюється через декілька годин після монтажу, коли пластичний матеріал підкладки заповнить мікрорельєф поверхонь електронного компонента і радіатора.
Залишіть свій відгук або запитайте
Тут обговорюється лише цей товар. Коментарі не будуть видалені! Будь ласка, дотримуйтесь Правил коментування.
Дані, представлені в описі товару є довідковими і можуть відрізнятися від зазначених виробником.
Для проведення технічних розрахунків і отримання точних параметрів товару використовуйте даташіти з сайту виробника.
Якщо Вам потрібна додаткова інформація, або ви виявили в описі помилку, або є інші питання з цього товару, то Вам допоможе Ярослав
unknown
![Підкладка ізоляційна листова BM-120-045 [200х150мм, товщина 0.45мм] силіконова](/files/pic/rashod/sili150x220-s.jpg)
Описание
![Підкладка ізоляційна листова BM-120-045 [200х150мм, товщина 0.45мм] силіконова](/files/pic/rashod/sili150x220.jpg)
Дані, представлені в описі товару є довідковими і можуть відрізнятися від зазначених виробником.
