У зв'язку зі святкуванням Нового Року ми працюємо за наступним графіком: • з 31.12.24(Вт) по 02.01.25(Чт) не працюємо • з 03.01.25(Пт) працюємо в звичайному режимі.
Інтерет-магазин приймає замовлення цілодобово 24/7 !
Цей браузер не підтримує API Web Speech. Встановіть Google Chrome.
Голосове введення таже працює в Safari, Яндексі, мобільних браузерах Huawei, Opera і Samsung..
Используется для улучшения теплопередачи между тепловыделяющими элементами электронных схем (процессоры, силовые транзисторы, диоды, LED-кристаллы, процессоры, видеочипы) и радиатором.
Пластичная, после прижатия постепенно заполняет все микронеровности, обеспечивая хорошую теплопроводность.
Является диэлектриком. Не требует дополнительных мер для электрического изолирования компонента от радиатора, нет необходимости устанавливать слюдяную прокладку и т.п.
Размер: 200 х 400 мм
Толщина: 1 мм
Технические характеристики:
цвет: серый
коэффициент теплопроводности, не менее: 3,2 Вт/(м·К)
рабочий диапазон температур: от -60°C до +180 °C
плотность: 2,28±0,2 г/см³
твердость: (по Шору): 20±5
удлинение: 130% ±13%
предел прочности на растяжение: 8±2 kg*f/cm²
диэлектрическая прочность: > 1,5 кВ/мм
волновое сопротивление: >1017 Ом*метр
Залишіть свій відгук або запитайте
Тут обговорюється лише цей товар. Коментарі не будуть видалені! Будь ласка, дотримуйтесь Правил коментування.
Дані, представлені в описі товару є довідковими і можуть відрізнятися від зазначених виробником.
Для проведення технічних розрахунків і отримання точних параметрів товару використовуйте даташіти з сайту виробника.
Якщо Вам потрібна додаткова інформація, або ви виявили в описі помилку, або є інші питання з цього товару, то Вам допоможе Ярослав
unknown
![Теплопроводящая подложка TM210 [200*400*1 мм]](/files/pic/pasta/024612-s.jpg)
![Теплопроводящая подложка TM210 [200*400*1 мм]](/files/pic/pasta/024612-b.jpg)
![Теплопроводящая подложка TM210 [200*400*1 мм]](/files/pic/pasta/024612-1-b.jpg)
Дані, представлені в описі товару є довідковими і можуть відрізнятися від зазначених виробником.
