ЧП Ворон. Электронные компоненты и радиомонтажное оборудование. Микросхемы, транзисторы, реле, резисторы, конденсаторы, паяльное оборудование, припой.
Корзина пуста!
ВХОД ДЛЯ КЛИЕНТОВ

Забыли пароль?
Зарегистрироваться

УВАГА! Шановні клієнти магазину в м.Дніпро!

З 18.12.23 магазин в м.Дніпро за адресою вул.Новокримська 58 не працює.
Однак, наш інтернет-магазин відкритий для вас 24/7.
Усі місцеві замовлення можуть бути відправлені кур'єрськими службами.




Поиск:

Введите строку поиска или нажмите на значок микрофона и начните говорить.

×
История запросов
ваша история поиска пуста
Весь каталог Материалы для производства и ремонтаПаяльные материалы (припой, флюс, оплетка)Паста паяльная
 Инструмент и оборудованиеВсе для ремонта мобильных телефоновФлюс, паста, шарики для ремонта мобилок
Код товара:
031546

Паяльная паста Sn64Bi35Ag1 JF-800904 PbFree 25г, с серебром, среднеплавкая

Среднеплавкая паяльная паста бессвинцовая с флюсом типа NC. Предназначена для пайки оплавлением элементов SMD. Для производства и ремонта. Содержит серебро и висмут.
Паяльная паста Sn64Bi35Ag1 JF-800904 PbFree 25г, с серебром, среднеплавкая
Производитель: Shenzhen Jufeng Solder Co.,ltd (JUFENG)
Товар в наличии
180,00 грн × = 180,00 грн
от 1 шт. : 180,00 грн
от 5 шт. : 174,60 грн ( -3,0%)
от 20 шт. : 169,20 грн ( -6,0%)

Текущие остатки:

Магазин-Днепр
12 шт.
Для Интернет-Заказов
12 шт.

Изображение товара

Описание товара format_size zoom_out zoom_in

Паяльная паста представляет собой смесь порошка припоя и гелеобразного флюса.
При нагреве порошок сплавляется в среде флюса, образуя паяное соединение.
Флюс-гель класса NC в составе пасты обеспечивает малое количество остатков флюса после пайки,  что позволяет во многих случаях избежать процесса мойки.

Среднетемпературная бессвинцовая паяльная паста Sn64Bi35Ag1 изготавливается из сплава, на 64% состоящего из олова, на 35% из висмута, и 1% серебра.
Серебро в количестве 1% добавляется к активному висмуту, обеспечивая хорошую смачиваемость в процессе оплавления, а также эластичность паяных соединений. 
Такой состав позволяет использовать пасту для устройств, эксплуатирующихся при низких температурах.
 
Паста оптимальна для пайки светодиодных плат,  драйверов светодиодных светильников,  компьютерных плат, а также мобильных телефонов.
Применима для всех видов высокоточных плат.
 
Характеристики:
 
Химический состав припойного сплава в процентах :
  • Sn (олово) - 64%
  • Bi (висмут) - 35%
  • Ag(серебро) - 1%
Температурный режим:
  • предварительный прогрев: 110-160°C
  • начало оплавления: 189°C
  • температура пайки: 210°C
  • температура хранения:  +5°C до +15°C
Вязкость пасты оптимальна для нанесения на плату через трафарет.
 
Упаковка: медицинский шприц 5 мл (масса 25 грамм).
Условия хранения: при температуре от +5°C до +15°C, старайтесь избегать попадания прямых солнечных лучей.
Срок хранения: 6-8 месяцев, далее свойства пасты ухудшаются.
Рекомендуемый термопрофиль :

Скорость нагревания время достижения 110°C постоянная температура 110-138°C максимальная температура 210±10°C скорость остывания
 
1-3°C/сек <60-90 сек 60-100 сек 175±5°C 30-60 сек <4°C/сек

 


Оставьте свой отзыв или задайте вопрос

Здесь обсуждается только этот товар. Комментарии не по теме будут удалены! Пожалуйста, соблюдайте Правила комментирования.

Данные, представленные в описании товара являются справочными и могут отличаться от указанных производителем.
Для проведения технических расчетов и получения точных параметров товара используйте даташиты с сайта производителя.

Если Вам нужна дополнительная информация, или вы обнаружили в описании ошибку, или есть другие вопросы по этому товару, то Вам поможет Ярослав unknown

С этим товаром покупают: Посмотреть больше…