Підігрівач дисплейних модулів. Малобюджетна модель.
Дві попередньо встановлені температури, 80°C та 120°C, вибираються перемикачем на передній панелі.
Платформа з алюмінієвого листа товщиною 2 мм, розмір платформи 130 х 200 мм. Однак розмір нагрівального елемента суттєво менший, відповідно зона прогріву менша, орієнтовно 100 х 140 мм.
У комплекті з підігрівачем є килимок із листового силікону, розміром 200 х 130 мм, товщина 0,9 мм. Килимок прокладається між дисплейним модулем та платформою.
Корпус підігрівача металевий.
Даний підігрівач також можна застосовувати для сушіння BGA-чипів перед пайкою.
ТЕХНІЧНІ ХАРАКТЕРИСТИКИ:
-
напруга живлення: 220 В, 50 Hz
-
максимальна потужність: 60 Вт
-
температура платформи: 80°C, 120°C
-
цифрова індикація температури: немає
-
габаритні розміри платформи : 130 х 200 мм
-
габаритні розміри приладу : 215 х 160 х 65 мм
Гарантійні зобов’язання щодо всіх моделей підігрівачів плат складають 3 місяці.
Гарантія не поширюється на нагрівальні елементи, що є витратними матеріалами.
------------------
Для ремонту сучасних конструкцій електронної техніки, насамперед портативних мобільних пристроїв, потрібне спеціальне обладнання, без якого деякі ремонтні операції просто не можуть бути проведені на належному рівні.
До таких операцій належить розбирання дисплейного модуля (відклеювання скла), заміна мікросхем у корпусах типу BGA, робота з компонентами в керамічних корпусах та друкованих платах на основі кераміки (кераміка критична до швидкості нагріву та великого градієнта температур робочого інструменту).
Використання найпопулярніших зараз методів демонтажу компонентів за допомогою нагрітого повітряного потоку (тобто феном) без нижнього підігріву плати збільшує ризик викривлення плати локального внаслідок однобічного нагріву.
Застосування преднагріву плат дає можливість зменшити робочу температуру термоінструменту, знижуючи ризик пошкодження компонентів термоударом.