Основание - стальная пластина, никелированная. Массивная, толщиной 3 мм.
Покрыта термостойкой накладкой из карбонового композита.
Толщина накладки 3 мм, в ней отформованы гнезда для BGA-чипов.
Накладка не только выдерживают высокую температуру, но и обладает низкой теплопроводностью. Термоизоляционная накладка минимизирует передачу тепла основанию. Такое изолирование теплопередачи упрощает прогрев чипов, уложенных в гнезда.
Масса приспособления свыше 400 грамм, дополнительное крепление к столу не требуется.
Направляющие фиксаторов - из цельного металлического квадратного прутка.
На продольной направляющей упор подпружинен и снабжен стопорным винтом.
Упоры имеют пазы для фиксации платы. Толщина паза 1,2 мм, но при необходимости несложно будет увеличить пазы. Упоры выполнены из алюминия.
На поверхности основания отшатмпованы гнёзда-углубления для работы с BGA-чипами:
-
NANO - 17,2 х 12,2 мм
-
A11 - 15,1 х 14,35 мм
-
A9 - 15,0 х 14,8 мм
-
A8- 14,5 х 13,8 мм
-
CBA - 9,3 х 9,3 мм
-
PCIE - 14,95 x 12,05 мм
-
A10 - 15,95 x 14,75 мм
-
BGA - 10,2 x 8,0 мм
Характеристики:
-
размер основания: 130 х 90 мм
-
материал основания: сталь + композит
-
толщина основания: 3 мм
-
минимальная ширина платы: 50 мм (по продольной направляющей)
-
максимальная ширина платы: 80 мм (по продольной направляющей)
-
максимальная толщина платы: 1,2 мм
-
вес: 410 мм
Дані, представлені в описі товару є довідковими і можуть відрізнятися від зазначених виробником.
