Рекомендован для пайки микросхем в корпусах BGA при ремонте мобильных телефонов, планшетов, ноутбуков.
Отличная текучесть в разогретом состоянии, за счет капиллярного эффекта хорошо проникает в зазоры между выводами компонентов и площадками платы.
Хорошо испаряется, остатки флюса незначительны, легко смываются.
Слабоактивный флюс-гель класса ROL1 (слабоактивный, на канифольной основе).
Рекомендуется для монтажа элементов в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP.
Для пайки среднеплавкими свинцовосодержащими припоями, а также легкоплавкими бессвинцовыми.
Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки, обеспечивает отсутствие шариков припоя, "сосулек".
Подходит прежде всего для бесконтактной пайки: горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением. Работа паяльником несколько затруднительна в связи с высокой скоростью испарения флюса.
Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях: ремонт мобильных телефонов, материнских плат компьютеров и других устройств с высокой плотностью монтажа SMD-компонентов.
Характеристики:
-
наименование: JUFENG JF15304
-
консистенция флюса: гель
-
рабочая температура: 220-240 °C
-
цвет: матово-белый
-
упаковка: шприц медицинский
-
объем: 2 мл
Классификация флюсов
Дані, представлені в описі товару є довідковими і можуть відрізнятися від зазначених виробником.
