Рекомендован для ремонта мобильный телефонов, планшетов, ноутбуков.
Отличная текучесть в разогретом состоянии, за счет капиллярного эффекта хорошо проникает в зазоры между выводами компонентов и площадками платы.
Полностью испаряется, не оставляя токопроводящих остатков.
Слабоактивный флюс-гель на синтетической основе (класс RE).
Не требует отмывки остатков после пайки (кроме узлов с высоким напряжением и СВЧ).
Рекомендуется для монтажа элементов в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP.
Разработан для пайки бессвиновыми припоями, для чего несколько повышена рабочая температура флюса.
Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки.
Подходит прежде всего для бесконтактной пайки: горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением. Работа паяльником несколько затруднительна в связи с высокой скоростью испарения флюса.
Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях: ремонт мобильных телефонов, материнских плат компьютеров и других устройств с высокой плотностью монтажа SMD-компонентов.
Предприятие является официальным владельцем зарегистрированной торговой марки AMTECH® , регистрационный номер 18056864A
согласно классификатору.
Производитель заботится о репутации своей продукции. Каждый шприц-картридж снабжен индивидуальным серийным номером. В подлинности продукта можно удостовериться, введя серийный номер на странице
сайта производителя.
Характеристики:
-
консистенция флюса: гель
-
вязкость: 65 (Па*S)
-
зернистость: 30 мкм
-
рабочая температура: 250-270 °C
-
цвет: матово-белый
-
упаковка: шприц-картридж
-
объем: 10 мл
Файл с описанием
Данные, представленные в описании товара являются справочными и могут отличаться от указанных производителем.
