Web Speech API не поддерживается этим браузером. Установите Google Chrome.
Голосовой ввод также работает в Safari, Яндексе, мобильных браузерах Huawei, Opera и Samsung..
Возможные дефекты: по одному краю листа полоса не полностью пропитаной ткани основы, шириной не более 10 мм.
Также возможны незначительные точечные дефекты листа общей площадью не более 10% от площади листа.
Изоляционная теплопроводящая подложка из силиконовой резины, армированная стекловолоконной тканью и полиимидным волокном.
Обладает высоким коэффициентом теплопроводности.
Размещается между радиаторами и корпусами мощных полупроводниковых элементов, процессоров или модулей Пельтье в качестве электрической изоляции и улучшения отвода тепла.
Характеристики:
коэффициент теплопроводности : 2,0 Вт/м*K
пробивное напряжение : > 4 кВ
диапазон рабочих температур : от - 60°C до + 200°C
толщина : 0,3 ± 0,02 мм
цвет: серый
Внимание! Moнтаж подложек не требует применения теплопроводящих паст. Максимальная теплопроводность устанавливается через несколько часов после монтажа, когда пластичный материал подложки заполнит микрорельеф поверхностей электронного компонента и радиатора.
Оставьте свой отзыв или задайте вопрос
Здесь обсуждается только этот товар. Комментарии не по теме будут удалены! Пожалуйста, соблюдайте Правила комментирования.
Данные, представленные в описании товара являются справочными и могут отличаться от указанных производителем.
Для проведения технических расчетов и получения точных параметров товара используйте даташиты с сайта производителя.
Если Вам нужна дополнительная информация, или вы обнаружили в описании ошибку, или есть другие вопросы по этому товару, то Вам поможет Ярослав
unknown