ЧП Ворон. Электронные компоненты и радиомонтажное оборудование. Микросхемы, транзисторы, реле, резисторы, конденсаторы, паяльное оборудование, припой.
Интернет-магазин
УКР РУС ENG
Корзина пуста!
ВХОД ДЛЯ КЛИЕНТОВ

Забыли пароль?
Зарегистрироваться
Поиск:
arrow_drop_down
close
search Найти

Enter a search string or click on the microphone icon and begin speaking.

×
История запросов
ваша история поиска пуста
Whole catalog ↠ Materials for production and repair ↠ Insulation materials ↠ Insulating pads and sleeves

Новинки All New Items...

Recommended All…

Код товара:
037750

Insulating sheet underlay BM-180-018 [200x150mm, thickness 0.18mm] silicone

The silicone gasket is dielectric, heat-conducting. No adhesive layer. Sheet 200 x 150 mm, thickness 0.18 mm.
Insulating sheet underlay BM-180-018 [200x150mm, thickness 0.18mm] silicone
Manufacturer: Shenzhen Jrft Electronic Technology Co., Ltd. (JRFT)
NOT available.
Expected price: 34,28 UAH
from 1 pc : — 34,28 UAH
from 5 pcs : — 30,84 UAH ( -10,0%)
from 20 pcs : — 27,42 UAH ( -20,0%)
Prices are indicated at the time of product availability and may change upon receipt

Current balances:

NOT available

Technical documentation

ОписаниеОписание (270Kb)

Изображение товара

Insulating sheet underlay BM-180-018 [200x150mm, thickness 0.18mm] silicone

Product description format_size zoom_out zoom_in

Thermal insulating silicone rubber backing reinforced with fiberglass cloth and polyimide fiber.
Has a high coefficient of thermal conductivity.
Placed between heat sinks and housings of high-power semiconductor elements, processors or Peltier modules as electrical insulation and to improve heat dissipation.
 
Characteristics:
  • thermal conductivity coefficient: 2.0 W/m * K
  • breakdown voltage:> 4 kV
  • operating temperature range: from - 60°C to+200°C
  • thickness: 0.18 ±0.02mm
  • color: gray
 
Attention!Installation of substrates does not require the use of heat-conducting pastes. The maximum thermal conductivity is established several hours after installation, when the plastic substrate material fills the microrelief of the surfaces of the electronic component and the heat sink.

Leave your feedback or ask a question

Only this product is discussed here. Off topic comments will be deleted! Please follow the Commenting Rules.

The data presented in the product description are for reference only and may differ from those indicated by the manufacturer.
To carry out technical calculations and obtain the exact parameters of the goods, use the datasheets from the manufacturer's website.
If you need additional information, or you found an error in the description, or have other questions about this product, then our manager will help you: Ярослав unknown

Buy with this product: Посмотреть больше…

Последние просмотренные товары Посмотреть Последние...




Наш адрес и телефоны:   Украина, г. Днепр,
ул. Новокрымская 58 (на углу пересечения с ул. Матросская)
+38 (067) 565-89-78

» Контактная информация и схема проезда		  

Отправляем заказанные товары во все регионы Украины : Александрия, Винница, Житомир, Запорожье, Ивано-Франковск, Киев, Кировоград, Краснодон, Львов, Луцк, Мелитополь, Николаев, Одесса, Очаков, Полтава, Переяслав-Хмельницкий, Светловодск, Трускавец, Ужгород, Чоп, Энергодар, Фастов, Херсон, Харьков, Черкассы,Чернигов, Южноукраинск и другие.

» Подробнее о доставке товаров
   2004—2022 (c) ЧП «ВОРОН».
Все права защищены.